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产品展示

PCB/T-COM邦定机 (F006-L180)

设备简述

本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding的设备,Panel的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。
适合PCB邦定、T-COM、多颗邦定
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设备用途

本设备为手动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 Panel 上为连接 FPC而进行对位 Bonding的设备,Panel的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。
适合PCB邦定、T-COM、多颗邦定

技术参数

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    适用LCD尺寸:

    2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可扩至12);

    产能:

    350片/小时;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;

    FPC压合范围:

    6~80mm;

    实装精度:

    X±0.05mm,Y±0.05mm;

    压头规格:

    180*2.0mm,可根据客户要求改变,可订做至250长

    热压头平整度 :

    ±5μm;

    加热方式:

    恒温控制;

    温度范围:

    RT-400;

    温度精度:

     ±3;

    产品固定方式:

     真空吸附;

    耗气量:

    0.2立方/分钟;

    工作气压:

    0.4~0.6Mpa;

    电源:

    220V,50HZ,1500W;

    总重:

    300Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720);


     应用案例

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设备特点

1、功能强大,一台机可以实现所有排线的预本压。
2、平台前后移动实现压头和压着位前后位置分开,防止新手生产时压头烫到手。
3、上下视频可以通过触摸屏来切换。
4、平台最大可通用到12寸。

上海11选5开奖5、上下对位镜头各4套

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